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2025-11-24联发科在2025年9月16日公布，其首款采用台积电2奈米制程的旗舰体系单晶片（SoC）已经乐成完成设计定案（tape out），成为首批采用该技能的公司之一。这款晶片估计将在2026年末进入市场，并在092025-07 -
2025-11-229月16日，通富微电发布投资者瓜葛勾当记载表通知布告称，上半年，公司于年夜尺寸FCBGA开发方面取患上主要进展，此中年夜尺寸FCBGA已经开发进入量产阶段，超年夜尺寸FCBGA已经预研完成并进入正式工092025-07
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2025-11-22于2025年中国国际办事商业生意业务会时期，中国挪动集团旗下的半导体与芯片设计公司中移芯昇于雄安新区进行的数字商业立异成长年夜会上，正式发布了海内首颗基在RISC-V开放指令集架构的卫星与蜂窝双模窄带092025-07
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2025-11-22天普股分在2025年9月16日召开节制权让渡投资者申明会，公布实在控人尤建义拟将节制权让渡给AI芯片“准独角兽”中昊芯英（杭州）科技有限公司。中昊芯英经由过程股权让渡与增资控股092025-07
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2025-11-229月16日，2025腾讯全世界数字生态年夜会于深圳进行，会上宣布多项AI技能及产物最新进展，并公布周全开放腾讯AI落地能力和上风场景。腾讯集团高级履行副总裁、云与聪明财产事业群CEO汤道生会上暗示，&092025-07
